製品情報
半導体関連生産設備
SMIFオープナ
200mm SMIFポッドオープナ
KWPシリーズ（自動開閉）
上位装置による自動開閉タイプ
【特長】
上位装置による自動開閉タイプ |
上位装置へドッキングすることで、ミニエンバイロメントを実現 |
|---|---|
高クリーン性能 |
機構部の隔離と強制排気によるパーティクル低減 |
気流制御でパーティクルの巻き込み防止 |
容器開閉動作の制御による乱流・巻き込みの防止 |
スモールフットプリント |
スモールフットプリントの実現により、専用機との接続・組込みが容易 |
レチクルポッド対応 |
RSP-200規格容器の開閉可能（オプション） |