ウェーハ裏面非接触で、パーティクル汚染を抑えたエッジグリップ方式を採用

高分解能アブソリュートACサーボモータ使用による高速・高精度

ウェーハグリップセンサによる把持確認、

導電性材料使用および導電性表面処理によるESD対策など対応