ニュース TOP ニュース 製品・技術 基板から実装部品回収 松下と共同開発 基板から実装部品回収 松下と共同開発 製品・技術 2000.02.01 松下電器産業との共同で、使用済み家電製品のプリント基板を砕いて実装部品を分離回収する設備「パーツセパレータ」を開発。 一覧へ戻る ニュース 最新のニュース 2024年 2023年 2022年 2021年 2020年 2019年 2018年 2017年 2016年 2015年 2014年 2013年 2012年 2011年 2010年 2009年 2008年 2007年 2006年 2005年 2004年 2001年 2000年 1999年