【出展のお知らせ】SEMICON Japan 2025

お知らせ

2025.12.01

当社は、東京ビッグサイトで開催される半導体産業における製造技術、装置、材料などが集結するエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展します。
主催者サイトにて来場登録受付中です。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

■ブースの見どころ
当社ブースでは、最先端の技術を駆使した製品を紹介しております。
パネル搬送システム、新型ロングZ軸ロボットを展示し、次世代の精密搬送を可能にするソリューションをご覧いただけます。
ぜひ展示ブース(西ホール1F NO.1215)にお越しいただき、稼働中の主要製品を実際にご体感ください。

※ブースイメージ図

■展示情報
 ・会期    :2025年12月17日(水)-19日(金) 各日10:00-17:00
 ・会場    :東京ビッグサイト 
 ・当社ブース  :西ホール 1F NO.1215 ブース位置の小間図はこちら 

※SEMICON Japan 2025 ウェブサイト:https://www.semiconjapan.org/jp
※ご来場の事前登録はこちら

以  上

本件に関するお問い合わせ先
平田機工株式会社 事業本部 第三ビジネスユニット 半導体営業部
TEL:096-300-8844