平田機工株式会社（本社：熊本県熊本市、代表取締役社長執行役員：平田雄一郎、以下「当社」）は、東京ビッグサイトで開催される半導体産業における製造技術、装置、材料などが集結するエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展します。
主催者サイトにて来場登録受付中です。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

■ブースの見どころ
当社ブースでは、最先端の技術を駆使した製品を紹介いたします。
今回は当社の3つの事業部が合同で出展し、半導体製造を支える厳選した製品を展示しております。  

【商品開発部】
　FOUPコンベヤシステムを展示し、半導体製造ラインのさらなる効率化を目指した新たな取り組みを紹介いたします。