平田機工株式会社（本社：熊本県熊本市、代表取締役社長：平田雄一郎、以下「当社」）は、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、自動搬送装置メーカーや標準化団体等、15の企業・団体が設立した「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（以下、SATAS＝サタス）の設立メンバーとして参画いたしましたのでお知らせいたします。

Ⅰ．「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（SATAS）概要

　１．設立目的

• 昨今、半導体は経済安全保障推進法上の「特定重要物資」と位置付けられており、半導体業界に関わる企業は、様々な地政学上のリスクを踏まえ、より強靭なサプライチェーンの構築に向けた柔軟な対応が求められます。
• また、AI時代に向けて、半導体のさらなる微細化技術とともに、より高度なパッケージング技術の進化が期待されています。
• これらをよりサステイナブルな方法で実現するには、半導体製造の後工程工場における自動化が急務です。

　２．事業概要

• SATASは、半導体業界を代表する半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、自動搬送装置メーカー等が中心となって、後工程の自動化に必要な技術を開発、共同検証し、標準化を目指すことで従来の半導体製造にトランスフォーメーションを促し、より効率的かつサステイナブルで柔軟なサプライチェーンの実現を目指します。
• 具体的には、半導体製造のパッケージング、アセンブリーやテスト工程（以下、後工程）のトランスフォーメーションおよび完全自動化の実現に向け、
  • 後工程自動化に必要な技術およびオープンな業界標準仕様の作成
  • 装置の開発と実装
  • 統合されたパイロットラインでの装置の動作検証

　等を行い、2028年での実用化を目指します。

• 本事業で得られた知見や技術を既存・新規の工場へ導入・実装することを実用化における重要な目標と位置付けます。

（SATAS提供資料を当社で一部加工）

Ⅱ．当社がSATASに加入する目的

• 当社は、半導体製造装置に組み込む搬送装置を製造・販売しております。
• 当社は、SATASが掲げる半導体製造に関する課題認識と今後の方向性について賛同するとともに、当社が得意とする搬送技術やこれまでの事業を通じて培ってきた実績等を活かし、後工程の自動化・標準化に貢献することを目指します。

Ⅲ．当社のSATASでの貢献領域

• 当社は、SATASが設ける６つの研究領域のうち、「自動搬送・保管システム」、「ロードポート＆フロントエンドモジュール」、「搬送用メインフレーム」の3分野での研究開発に携わります。

（SATAS提供資料より抜粋）

（2）検査装置間の搬送装置

半導体製造工場の後工程（主に検査工程）において、ウェーハから切り出されたICチップをストッカーから搬送用トレイに移載するチップハンドラー等

（※お客様との守秘義務により、製品画像は掲載しておりません）