半導体関連生産設備

アライナ

エッジグリップアライナ

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300mm エッジグリップアライナ

エッジグリップ方式を採用

 

【特長】

高クリーン性能

ウェーハ裏面非接触で、パーティクル汚染を抑えたエッジグリップ方式を採用

高速・高精度

高分解能アブソリュートACサーボモータ使用による高速・高精度

高性能

ウェーハグリップセンサによる把持確認、

導電性材料使用および導電性表面処理によるESD対策など対応

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