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2012年

セミコン・ジャパン 2012

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半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置・材料産業の、世界を代表する総合イベント

会期 12月05日(水)~ 12月07日(金) 10:00~17:00
会場 幕張メッセ(国際展示場)
〒261-0023  千葉県千葉市美浜区中瀬2-1
TEL:043-296-0001
当社ブース ホール7 7D-901
主催 SEMI
主催者ホームページはこちら外部サイト
出展内容 1.次世代ウェーハ450mm対応真空プラットフォームとEFEM
2.300mm対応ウェーハソータ
3.新型真空ロボット
4.新型450mm対応ロードポート
5.大気搬送ロボット
6.300mm対応ロードポート
7.アライナー など

2012 中国国際工業博覧会

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会期 11月06日(火)~ 11月06日(火) 10:00~17:00
11月07日(水)~ 11月09日(金) 09:30~17:00
11月10日(土)~ 11月10日(土) 09:30~16:00
会場 上海新国際博覧センター(Shanghai New International Expo Centre)
 上海市浦东新区龙阳路2345号
当社ブース Hall No. W2 Stand No. C085
主催 上海东浩国际服务贸易(集団)有限公司
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出展内容 モバイル機器組立用のベースマシーン「ACS-MD」

特長
・高速生産(最速2秒に1個)
・省スペース(当社比:35%削減)
・フレキシブルなライン構成が可能
・モジュール化された各アプリケーションの供給も可能