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2009年

セミコン・ジャパン 2009

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会期 12月02日(水)~ 12月04日(金) 10:00~17:00
会場 幕張メッセ(国際展示場)
〒261-0023  千葉県千葉市美浜区中瀬2-1
TEL:043-296-0001
当社ブース 6ホール 6C-701
会場レイアウト、出展社一覧はこちら外部サイト
主催 SEMI
主催者ホームページはこちら外部サイト
出展内容 1. 450mm対応
   ウェーハ搬送ロボット、Podオープナー、プリアライナー
    ウェーハ搬送システムの搬送デモンストレーションを実施
2. 300mm対応
   ウェーハ搬送ロボット、FOUPオープナー、プリアライナー、EFEM
    業界屈指の高速・高剛性ロボット、高信頼性の新型FOUPオープナー
    とエッジグリップアライナーで構成されたEFEMのウェーハ搬送デモ
    ンストレーションを実施
3. その他
   SMIF Podオープナーシリーズ(実機展示)、エッジグリップハンド
関連情報 製品情報
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2009くまもと産業ビジネスフェア

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自動車・二輪車、IT・半導体、ソーラー、環境関連、バイオ関連などの分野を対象とした展示会。商談会や講演会、セミナーも開催

会期 02月05日(木)~ 02月06日(金) 10:00~17:00
会場 グランメッセ熊本
〒861-2235  熊本県益城郡益城町福富1010
TEL:096-286-8000
当社ブース A-13
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主催 肥後銀行、熊本産業文化振興株式会社
主催者ホームページはこちら外部サイト
出展内容 1.自動車部品関連設備の実機展示・製品説明パネル展示
2.半導体およびFPD関連生産設備の製品説明パネル展示
3.会社案内の放映など
関連情報 入場無料