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2007年

セミコン・ジャパン 2007

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12月5日-7日に幕張メッセ国際展示場で開催されたセミコンジャパン2007に出展いたしました。

会期 12月05日(水)~ 12月07日(金) 
会場 幕張メッセ (国際展示場)
〒261-0023  千葉市美浜区中瀬2-1
TEL:043-296-0001
当社ブース ホール7 ブース番号 7C-613
主催 SEMI
主催者ホームページはこちら外部サイト
出展内容 1.ウェハ搬送ロボット(単体展示でそのスピードを実感いただけます)
ツインハンドで業界トップクラスのスループットを実現しました。
2.エッジグリップアライナー(EFEMに搭載して実演します)
高速・高精度でアライメントを行い、ウェハ裏面に接触する事なく確実に把持できます。
3.ロードポート
多くのデバイスメーカ様より指定をいただいているFOUP(300mm)オープナをEFEMに搭載しました。
SMIF(200mm)オープナ(単体)も展示しています。
4.EFEM(Equipment Front End Module)
独自のパネル構造を採用し、外装も美しく、プロセス装置とマッチします。
5.プラットホーム
アライアンスを結んだ米国 BlueShift Technologies 社の真空搬送システム(QuickLink™)と当社のEFEMを連結して展示しています。